次世代半導体検査装置における画像処理・応用技術エンジニア／茨城勤務〇

職務内容 【職務内容】

評価システム製品本部　マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。

マルチビームシステム設計部はマルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署として設立されました。

部内では製品システム／アプリケーション／光学システム／制御システム／機構システムなど分野ごとグループを分けて運営しており、今回はアプリケーショングループへの配属となります。

アプリケーショングループは①装置のアプリケーション開発／応用・顧客対応を行うアプリケーション②画像処理開発の2つの役割を担っております。

今回はこれまでの経験や本人の希望に応じて①あるいは②のいずれかからスタートし、

ゆくゆくはアプリケーションから画像処理開発まで一貫してリードできる人材を募集しております。





●変更の範囲

会社の定める業務



■新製品開発に伴う新技術の導入

半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。



■画像処理の開発/設計

最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計や処理結果を用いたデータ解析をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。



■顧客に合わせた提案

顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。



【採用背景】

マルチビーム検査装置の製品化に伴い、2024年4月より新しい部署が設立されます。

製品化を更に加速するため、組織体制を強化...